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                合通科技

                • 公司名稱:廣東合通建業科技股份有限公司
                • 項目描述:合通科技事一家專注于高精密印制電路板的研發商,專業從事高精密印制電路板研發、生產和銷售的國家級高新技術企業,主要產品包括單面板、雙面板和多層板,主要應用于LED背光源、工業及PC電源等電子類產品。
                公司地址:廣東省東莞市松山湖園區南山路1號4棟4單元
                成立時間:2002-12-26
                企業發展階段:已上新三板
                創始人:陳子安
                管理團隊:陳子安 李鴻光 王建兵 王永翔 王小松 陳少萍
                融資情況:

                  2016年3月15日,合通科技在新三板掛牌上市,股票代碼:836246。 

                發展歷史和介紹:

                  廣東合通建業科技股份有限公司(簡稱:合通科技),股票代碼:836246。合通科技創建于 2002 年,是一家專業生產 PCB 印刷電路板的國家高新技術企業,中國印刷電路行業百強企業。擁有生產高精度、高密度的單面、雙面、多層電路板以及 LED 燈條板、碳油板、鋁基板及新能源汽車板的生產技術能力。

                企業內容:

                  合通科技創立至今15年來,在不斷創新中持續穩步成長。在已構建的 適合未來發展的 銷售訂單管理 及 生產加工服務體系 的 創新商業模式上,致力于將《合通科技》打造成一個全制程的PCB行業供應鏈管理服務平臺。

                "備注:以上信息來自于網絡公開信息,并不是由該企業發布,如果有誤,請聯系客服微信修改。"

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