2020年9月2日，敏芯半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為鼎心資本、宏泰基金、恒信華業(yè)。

　　2020年12月18日，敏芯半導體獲得億元及以上人民幣的B+輪融資，投資方為高瓴創(chuàng)投、聚源資本-中芯聚源、元禾璞華。

　　武漢敏芯半導體成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷售于一體的高科技企業(yè)。作為光通信領域全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。

　　公司位于中國湖北省武漢市東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有先進的光芯片生產(chǎn)線及芯片封裝平臺、3000平米千級/百級凈化廠房。公司技術(shù)團隊擁有豐富的化合物半導體技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，基于成熟的InP材料體系芯片工藝平臺，目前已成功開發(fā)出多款產(chǎn)品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務。

　　武漢敏芯半導體股份有限公司成立于中國光谷，是一家從事半導體光電芯片研發(fā)、制造和銷售的高科技企業(yè)。產(chǎn)品涉及光通信、工業(yè)激光、傳感和消費等領域。作為光通信領域國內(nèi)首家獨立的全系列光芯片供應商，公司主營業(yè)務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。

　　公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)全系列光通信用光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務。