2020年12月23日，星思半導體獲得1億人民幣的天使輪融資，投資方為高瓴創投。
星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業，以專業、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產業新標桿的樹立。目前，星思半導體已擁有ODM、行業解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數十家，在產業鏈上下游逐步建立完善的生態合作伙伴體系。
星思半導體的愿景是“連接萬物，協和云端”，掌握核心技術，打磨優質產品，以客戶為中心，在中國新基建浪潮中，用全副身心為5G貢獻最基礎的核心產品，為萬物互聯提供最強的連接能力。
隨著5G時代的到來，人與人之間十億級別的連接，將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯，5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級芯片的研發，企業未來具有廣闊的成長空間。
商務與客服聯系微信