2010年12月3日，世紀金光獲得天使輪融資，金額未透露，投資方未透露。

　　2016年1月8日，世紀金光獲得A輪融資，金額未透露，投資方為天風天睿、易萬億投資。

　　2017年10月3日，世紀金光獲得B輪融資，金額未透露，投資方為輕舟資本。

　　2018年6月25日，世紀金光獲得C輪融資，金額未透露，投資方為天風天睿、國家集成電路產業投資基金。

　　2019年11月1日，世紀金光獲得C+輪融資，金額未透露，投資方為聚源資本-中芯聚源。

　　北京世紀金光半導體有限公司（簡稱“世紀金光”）是一家貫通碳化硅全產業鏈的綜合半導體企業，是致力于第三代半導體功能材料和功率器件研發與生產的國家級高新技術企業。公司成立于2010年12月，位于北京經濟技術開發區。其前身為中原半導體研究所，始建于1970年，至今有50年歷史積淀。

　　世紀金光以“自主創新”為己任，專注于戰略新興半導體的研發與生產，經過多年的發展，已創新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸碳化硅單晶制備技術、高壓低導通電阻碳化硅SBD、MOSFET結構及工藝設計技術等。目前已完成從碳化硅功能材料生長、功率元器件和模塊制備、行業應用開發和解決方案提供等關鍵領域的全面布局。

　　“世紀金光”碳化硅6英寸單晶已量產；功率器件和模塊制備已覆蓋額定電壓650-1700V、額定電流5-100A的碳化硅肖特基二極管（SBD），額定電壓650-1200V、額定電流20-100A的金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET），50-600A的全橋、半橋混合功率模塊及全碳化硅功率模塊等。在終端應用方面，世紀金光碳化硅功率器件已經成熟應用于電源PFC、充電樁充電模組、光伏逆變器、特種電源等領域；基于碳化硅技術的新能源汽車電機驅動系統的技術開發已經獲得重要進展。

　　“世紀金光”始終以市場需求為導向，注重自主創新、源頭創新，加強科技人才的引進與培養，積累了豐富的科研成果和雄厚的研發力量，為第三代半導體的產業化奠定了堅實基礎。公司自成立以來，轉接和直接承擔國家科研任務80多項，其中12項成果處于國內同類技術領先水平，5項成果達到國際先進水平，取得國家專利超百項。

　　中國的半導體產業已邁入一個嶄新的時代，“世紀金光”將在碳化硅電力電子全產業鏈的基礎上繼續向縱深和橫向發展，樹立半導體產業中國第一張名牌的大企業形象，真正實現公司的使命“降低能耗、引領綠色、打造科技新生活”，在保持自身高速發展的同時，承擔更多的社會責任，為股東和客戶創造更大價值。