2021年1月4日，中瓷電子在深交所中小板A股掛牌上市，股票代碼：003031。

　　河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，注冊資本8000萬元人民幣。公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品。

　　中瓷電子科技主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。

　　中瓷電子科技的技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計、生產(chǎn)工藝等方面。　

　　在材料方面，中瓷電子科技自主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。

　　在設(shè)計方面，中瓷電子科技擁有先進的設(shè)計手段和設(shè)計軟件平臺，可以對陶瓷外殼結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進行優(yōu)化設(shè)計。公司已經(jīng)可以設(shè)計開發(fā)400G光通信器件外殼，與國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實現(xiàn)氣密和高引線強度結(jié)構(gòu)設(shè)計，開發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。

　　在工藝技術(shù)方面，中瓷電子科技具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，擁有以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩嚒㈠兘鸸に嚒?/p>