2013年10月29日，芯能半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為正軒投資。

　　2017年8月30日，芯能半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為深圳高新投。

　　2018年7月27日，芯能半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為達晨創投/達晨財智、磐晟資產、方廣資本、高捷資本、前海鵬晨投資。

　　2019年3月14日，芯能半導體獲得戰略投資，金額未透露，投資方為創東方投資。

　　2021年1月5日，芯能半導體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為美的集團、勁邦資本-勁霸男裝、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。

　　深圳芯能半導體技術有限公司(Xiner  芯能半導體)成立于2013年，由深圳正軒科技、深圳國資委、深圳人才創新基金、達晨創投、方廣資本、廈門獵鷹等知名機構聯合投資，致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊的研發、應用和銷售。芯能擁有一支經驗豐富、作風務實的團隊，主要人員都有十多年的行業積累，在國內率先成功量產基于FST工藝的IGBT產品。芯能在上海和深圳均有研發中心，并在深圳、上海、青島、順德以及杭州等地建立了銷售辦事處，快速響應客戶需求。

　　芯能秉承應用導向、專注研發、開放合作的經營理念，深度挖掘客戶應用需求，專注IGBT相關產品的研發設計，協同行業內最優秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩定的高性價比功率器件。

　　目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT產品，IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個領域都有完善的產品序列，產品性能國內領先。產品廣泛應用于工業變頻器、伺服驅動器、變頻家電、電磁爐、工業電源、逆變焊機等領域；針對中大功率產品，芯能也能提供系統化解決方案：650V/450A和1200V/450A EconoDUAL智能IGBT功率模塊、34mm模塊、62mm模塊等產品均得到終端客戶的一致認可。

　　芯能作為國內唯一一家同時具備IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊設計能力的公司，不僅可以給客戶提供完整的解決方案和專業的技術支持，而且還可以根據客戶或行業應用需求進行深度定制化設計，提高客戶產品的競爭力。

　　我們堅持以客戶為中心，希望能進一步跟國內的系統應用公司深度配合，一起打破國外壟斷，形成屬于國內系統廠商真正的戰斗力！