2018年7月4日，轂梁微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為高捷資本、紅嶺控股、鼎孚資本、龍芯中科。

　　湖南轂梁微電子有限公司是一家嵌入式智能芯片研發企業，主要開展新一代數字信號處理器（DSP）、微控制器（MCU）和人工智能（AI）加速芯片的研發與應用，產品具有完全自主知識產權，能夠為各類用戶提供從成品芯片、IP核，到SoC設計定制、嵌入式系統開發等各類產品與服務，滿足我國5G移動通信、人工智能、無人平臺、智能制造、智能家居等產業發展對國產自主可控芯片的迫切需求。

　　轂梁微電子核心團隊來自原國防科技大學DSP方向技術骨干，開展高性能微處理器和DSP芯片研制工作已有近20余年歷史，具有豐富的工程設計和項目管理經驗，在高能效DSP創新體系結構設計與實現、智能加速IP算法與設計、嵌入式系統集成與解決方案等方面掌握了一系列核心技術，曾參加研制的多款單核/多核DSP產品代表了當時我國最高水平，部分技術實現了與國外并跑，打破了國外技術壟斷。

　　過往已往，未來已來；未來計算，計算未來。面對當前智能時代對計算能力無所不在、永無休止的需求，公司將高舉持續創新與自主可控大旗，以鍥而不舍、自強不息的精神，努力打造新一代DSP和智能加速芯片產業高地，引領DSP與嵌入式人工智能行業發展。