2013年8月14日，芯和半導(dǎo)體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為玄德資本、海博創(chuàng)投。

　　2015年9月1日，芯和半導(dǎo)體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為上創(chuàng)新微資本、聚源資本-中芯聚源。

　　2019年11月1日，芯和半導(dǎo)體獲得A+輪融資，金額未透露，投資方為張江火炬創(chuàng)投。

　　2021年1月12日，芯和半導(dǎo)體獲得1億人民幣的B輪融資，投資方為賽領(lǐng)資本、上創(chuàng)新微資本。

　　芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

　　芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

　　上海芯波電子科技有限公司是芯和半導(dǎo)體旗下的全資核心企業(yè)，負(fù)責(zé)集團(tuán)射頻前端濾波器芯片和模組等硬件的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門，員工超過(guò)百人，其中7成為技術(shù)人員。公司核心團(tuán)隊(duì)有著豐富的EDA和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員多來(lái)自業(yè)界知名企業(yè)，70%為碩士及以上學(xué)歷。