2018年9月17日，行芯科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為綠河投資、百度風投。

　　杭州行芯科技有限公司是國產高起點、具有國際競爭力的EDA和IP高科技民營企業，具有完全自主的國產知識產權，致力于從傳統工藝到先進工藝，為IC設計企業提供領先的Signoff工具鏈和解決方案。

　　行芯科技在上海、杭州設有研發中心。核心團隊由知名海歸科學家領銜，團隊在EDA和芯片設計領域擁有平均超過二十年的豐富經驗，曾領導過多款業界主流EDA工具、高性能計算芯片和低功耗通信芯片的研發工作。

　　行芯EDA產品擁有先進工藝下數字與模擬芯片超大規模分析及驗證能力，首創的面向先進工藝設計的建模與分析方法，填補了國內EDA領域的空白。

　　行芯科技旗下的功耗與可靠性分析平臺GloryBolt和全芯片寄生參數提取工具GloryEX已獲得頂級芯片設計企業認可，支持先進工藝，包括16/14/10/7nm等節點。

　　行芯EDA解決方案專注于SOC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理設計的Signoff領域，包括電源完整性、信號完整性、寄生參數提取、功耗、可靠性、靜態時序分析、襯底噪聲、片上多物理域分析、先進工藝設計優化等挑戰，深入拓展軟件算法和芯片設計獨特能力，不斷豐富產品線，持續引領后摩爾時代EDA行業發展。