2021年2月5日，板石科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為國宏嘉信、分享投資。

　　板石智能成立于2018年，主要針對消費類電子、汽車、半導體等市場提供軟硬結合的工業三維視覺檢測解決方案，公司自研了漸進高度檢測、漸進輪廓檢測、閉環膠路無損檢測等多項算法，并將其集成到兼在線檢測通用型軟件BSmart之中，可兼容全球多款微米級和納米級三維硬件。

　　目前板石智能主要聚焦消費類電子、汽車、半導體行業，可實現SIM卡座檢測 、PCB上焊點檢測、Housing平面度及膠路檢測 、電池外觀缺陷檢測 、剎車片間隙 、汽車電子類檢測以及晶圓涂層厚度檢測 、晶圓蝕刻高度測量 、芯片平面度等多項檢測功能。

　　板石智能自主研發了漸進高度檢測、漸進輪廓檢測、無損檢測等多項算法，其中，漸進高度檢測可將目標分段，測量段內峰值、谷值波形以及突發性凹陷或突起；漸進輪廓檢測可對產品任意位置、任意角度、任意剖面，進行連續切割測量；無損拼接則彌補了高精度硬件有限視野的痛點，通過無損拼接的方式，實現大視野的高精度檢測。