2021年2月24日，本諾電子獲得數千萬人民幣的戰略投資，投資方為哈勃投資(華為旗下)。
上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。
從2009年開始本諾公司研發的ExBond 芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場。無論是產品性能還是產品穩定性，均有上佳表現。憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，本諾公司有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。
2011年后本諾公司規模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發。 未來，本諾將持續致力于平臺開發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。
我們真誠期待與您共同合作，發掘新的機會，斬獲更優的業績。
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