2021年4月3日，富樂德半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為上海自貿區基金、浦東科創、普凱投資、利通電子、臨芯投資、君桐資本、伯翰資產。
江蘇富樂德半導體科技有限公司成立于2018年，是由日本磁性技術控股有限公司在東臺市高新區投資的專業從事半導體功率模塊DCB研發、制造和銷售的外商獨資企業，行業排名亞洲第一，世界第二。公司依托在新材料制造及加工技術的研發投入以及先進的生產技術、管理模式，為客戶提供代表國際先進水平的陶瓷覆銅板DCB產品。
江蘇富樂德半導體科技有限公司是由日本磁性技術控股有限公司在東臺市城東新區投資的專業從事半導體功率模塊DBC研發、應用、制造和銷售的外商獨資企業，項目總投資10億元人民幣，新建廠房9萬平方米，年產半導體功率模塊DBC基板1200萬片，實現開票銷售6億元。公司擁有超過二十年的DCB基板的制作經驗，生產規模國內首位，世界排名第三，產品處于國際領先水平。
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