2021年5月11日，聯芯通獲得5903萬人民幣的B輪融資，投資方為眾合瑞民、泰達科投、達泰資本。

　　杭州聯芯通半導體有限公司成立于2020年10月，是一家服務國際客戶的無晶圓廠半導體芯片設計公司，為IIoT（工業物聯網）提供大規模且強健的網狀網絡（mesh）解決方案。

　　聯芯通為全球客戶提供最先進的有線和無線技術。其產品線包括電力線通信（PLC），sub-GHz無線（RF）和融合雙模解決方案。公司的優秀團隊已成功開發Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）認證的組網平臺，可提供高性能和強大的連接性。其中具有汽車級質量的Homeplug GreenPHY芯片已成功應用于電動汽車充電標準ISO15118-3的V2G通信。

　　聯芯通通過其先進的產品為客戶的IIoT應用提供強大的支持。 目前，其技術已成功應用于智能計量，智能公用事業，智能能源，智能城市和電動汽車充電系統等領域。濎通芯還致力于工業級安全、室內定位技術、電池供電網絡、時間敏感網絡等先進技術的開拓，以實現更多IIoT應用。

　　聯芯通強大的研發團隊在通信和網絡IC設計方面擁有20多年的經驗，并擁有一些核心的行業技術專利。作為行業領導者，聯芯通積極參與針對未來IIoT應用的工業標準的制訂，例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC雙模等。

　　聯芯通旗下貴州濎通芯物聯技術有限公司是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，其研發的Wi-SUN芯片促使客戶產品具備IPv6、開放標準、認證、互聯互通、企業級資安等特性。