2021年7月1日，中科同幟獲得數千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為中關村協同創新基金。

　　中科同幟通過多年的研發、生產和創新，在激光、紅外領域已經實現了真空爐的批量銷售，產品已經進入18家上市公司，近百家規模企業和軍工院所。

　　中科同幟針對真空封裝焊接設備的研發、生產、迭代，已有十余載的經驗。自2013年獲得科技部火炬計劃產業化示范項目開始，到產品試用推廣，公司針對不同行業不同需求，定制開發了多種真空封裝設備，為高德紅外、比亞迪等客戶提升了效率，降低了成本，擁有長期、出色的工程性經驗。目前，真空封裝列產品已經成為激光、紅外、LED、軍工等領域的標配。

　　中科同幟的產品已經通過了多年的產品實測，在客戶端尤其是部分一線客戶端已經經過了多年的實操應用，長期穩定性得到了很好的驗證。與此同時，中科同幟在產品應用服務上不斷升級，將某些易耗件從每兩周更換一次提升至三個月更換一次，將原先需要一周才能完成更換的核心部件，減少至兩個小時就能完成更換，并在產品細節上做了大量的提升，大幅提高了客戶的生產效率并降低使用成本，增加了客戶粘性。

　　作為半導體芯片制造的核心設備，中科同幟的產品有著精工藝、硬質量的品牌特點。截止目前，在導體封裝廠、半導體晶圓廠、高功率激光器領域、MiniLED領域、UVLED領域、IGBT領域、紅外器件領域、軍工防務領域等多個行業內與100余家知名企業和研究所形成銷售關系。