2021年8月20日，昆高新芯獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為東吳創投-東吳證券。

　　2022年8月16日，昆高新芯獲得2億人民幣的A輪融資，投資方為尚頎資本、北汽產投、深創投、俱成資本、普華資本、云鋒基金、交銀國際、三花弘道、鼎心資本、中信建投資本、國舜投資、昆高新集團。

　　昆高新芯微電子(江蘇）有限公司于2019 年1 月在昆山注冊成立，公司擁有優秀人才和技術團隊，核心團隊均來自國際知名公司。團隊具有15年以上為數據中心、企業網和網關開發1G/2.5G/5GBase-T以太網物理層PHY和交換機芯片的經驗, 曾成功開發出多代最有競爭力的產品。公司總部位于昆山，芯片研發團隊分布于昆山高新區、蘇州工業園區、上海張江和新加坡，計劃在硅谷設立研發中心。

　　昆高新芯當前正在開發以太網千兆PHY、網關和TSN交換芯片，目標市場是汽車電子、工業互聯網、軌道交通、智能電網和智能樓宇；為自動&無人駕駛、中國智能制造、軌道交通和智能電網樓宇行業提供“自主知識產權，自主可控”的國產芯片。

　　昆高新芯是目前國內較早實現TSN交換芯片流片成功的企業，現TSN芯片測試已完成，即將進入量產階段。TSN技術基于以太網提供了一套數據鏈路層的協議標準，解決了網絡通訊中數據傳輸及獲取的可靠性和確定性的問題。

　　昆高新芯研發的千兆PHY以及網關芯片產品已經完成設計，預計2022年Q4完成流片。除此之外，昆高新芯擁有豐富的產品線，除單獨銷售芯片產品，亦可基于自有的TSN交換、PHY和網關芯片提供整體解決方案，大大降低了下游客戶的開發成本和推廣難度。

　　目前，昆高新芯已與多個車廠、工業互聯網廠商、電網以及軌道交通等客戶建立了合作關系。