2022年8月22日，芯源新材獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中南弘遠（中南創投基金）。

　　2022年11月14日，芯源新材獲得數千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為元禾璞華、中南弘遠（中南創投基金）、諾延資本。

　　深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市寶安區。公司專注于電子封裝用熱界面材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司產品包括燒結銀材料、半燒結導電膠、瞬時液相擴散焊材料、電磁屏蔽材料等，可應用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網、風電、光伏、光電子等領域。

　　深圳芯源依托于哈爾濱工業大學的學術背景，堅持研發創新驅動企業發展。與業界頂尖功率模塊廠商深度合作，保證產品開發以客戶需求為導向。同本土上下游廠商協同共進，推動國家半導體產業自主可控發展。

　　芯源新材料已先后攻克批量納米銀制備技術、無釬劑綠色有機載體合成工藝和微納米組織結構設計等關鍵技術瓶頸，通過對生產設備進行二次工業設計與復合材料結構設計，形成以燒結銀特色工藝為核心的多樣化產品線。

　　目前芯源新材料已推出三款系列產品。第一類是針對車規應用的燒結銀材料，包含膏體、預制膜和電極片等多種形式。第二類產品是高導熱銀膠材料，可用于射頻通訊、光電傳感等場景，熱導率測試可達100W/mK以上。第三類產品為納米金屬鍵合材料，可用于泛半導體領域。相關產品已經獲得較多客戶認可，部分產品已經實現量產供應。

　　在創始團隊上，芯源新材料創始人兼CEO胡博研究材料領域超過15年，博士就讀于哈爾濱工業大學，曾做了大量燒結銀、導電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。