2021年5月31日，中航天成獲得戰略投資，金額未透露，投資方為合肥高投。

　　2022年11月17日，中航天成獲得戰略投資，金額未透露，投資方為中合母基金。

　　合肥中航天成電子科技有限公司是一家集研究開發、生產經營為一體的高新技術企業，致力于為全球系統級封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結構解決方案和定制化的集成封裝外殼產品。公司成立于2017年8月，注冊資本共計2877萬元，擁有兩家全資子公司（蘇州中航天成電子科技有限公司、合肥先進封裝陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春鈞材料科技有限公司）。

　　中航天成致力于為全球系統集成封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結構解決方案，創造性地通過多種交叉學科技術集成由多種復雜材料、多種溫度梯度組成功能性SOP系統集成封裝外殼，從封裝殼體角度解決封裝模塊的結構支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環境適應性保護等高可靠性要求，為客戶系統封裝提供了一條具有更高集成密度、更寬工藝窗口的便捷可靠的實現途徑，大幅降低多芯片模塊系統集成封裝難度和門檻。

　　中航天成致力于打造行業領先的先進封裝材料應用技術體系，整合上下游核心資源，已初步形成了基于材料、工藝、設計等交叉學科的核心技術鏈和相關產業鏈。截至2021年8月，公司芯片模組SOP系統集成封裝項目一期投入5000萬元人民幣，研發、生產場地8000平方米。目前可實現各類集成封裝外殼160萬件/年，根據公司發展規劃，2022年、2023年將分別突破300萬件/年和500萬件/年。

　　中航天成設有新技術研發中心和技術工程部，分別針對新材料、新工藝應用和SOP標準化封殼進行研制開發，確保新技術研發與批量化產品同步進行。

　　核心團隊分別來自中國電科、北京大學、中南大學、美國加州理工學院等國內外知名科研院所，專業覆蓋射頻仿真、材料科學、化學工程、機械工程、電氣工程、大數據分析等多學科。