2023年9月4日，芯米半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為廈門高新科創、達泰基金。
廈門芯米半導體設備有限公司，自2019年1月成立以來，始終專注于晶圓涂布顯影設備的研發與生產。芯米半導體聚焦于黃光微影制程工藝及設備的技術創新，致力于為客戶提供4-12寸晶圓前道光刻制程及后道封裝工藝涂布顯影設備的全面解決方案。
芯米半導體的主要產品線包括晶元制造黃光制程Coater and Developer（涂布顯影設備）系列，并配備溫濕度控制機、中央供酸系統、光阻PUMP等一站式配套設備。此外，芯米半導體還承接國外高端機型的零件開發、工藝升級以及設備改造等專業服務，以滿足客戶不斷升級的需求。
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