2022年6月1日，邦芯半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中南創投、盛萬投資、青島鑫芯創業投資管理。

　　2023年10月12日，邦芯半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為國投創業。

　　自2020年1月成立以來，上海邦芯半導體科技有限公司憑借其前瞻性的戰略眼光和深厚的技術積累，迅速在化合物半導體、集成電路、封裝測試及面板行業等領域嶄露頭角。作為行業的新銳力量，邦芯半導體不僅致力于為客戶提供高質量的產品和服務，更在推動中國半導體產業的整體進步中發揮著重要作用。

　　隨著5G技術的崛起，半導體產業迎來了前所未有的發展機遇。邦芯半導體敏銳地捕捉到這一趨勢，迅速調整戰略方向，將研發重心放在化合物芯片及硅芯片行業所需的新設備和制程工藝上。為此，邦芯半導體組建了一支由行業精英組成的復合型技術開發團隊，他們以精益求精的匠人精神，不斷追求卓越，力求在半導體技術的最前沿取得突破。

　　在邦芯半導體的努力下，不僅成功開發出了一系列高效、穩定的新設備和制程工藝，還通過技術創新和產品升級，為客戶提供了更加優質的服務。這些成就不僅提升了邦芯半導體在半導體行業中的競爭力，更為推動我國半導體產業的升級和發展做出了積極貢獻。

　　展望未來，上海邦芯半導體科技有限公司將繼續秉承科技創新的理念，加大研發投入，拓展業務領域，力爭在全球半導體市場中占據更加重要的地位。同時，邦芯半導體也將積極履行社會責任，推動產業綠色發展，為我國半導體產業的可持續發展貢獻力量。