2021年12月9日，新硅聚合獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為飛圖創投基金，
2023年5月30日，新硅聚合獲得2.96億人民幣的戰略投資，投資方未透露。
2023年12月19日，新硅聚合獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中芯聚源、光庫科技、天通股份。
上海新硅聚合半導體有限公司，自2020年12月在上海嘉定區成立以來，憑借其海歸博士團隊的領導力和眾多投資者的支持，迅速崛起為一家專注于異質集成材料襯底研發、生產及銷售的高技術企業。
新硅聚合不僅在高性能微聲芯片材料和高速光通訊芯片材料的研發上取得了顯著成果，更積累了超過40項的相關專利，展現出強大的自主創新能力與知識產權保護意識。
新硅公司始終堅持以市場為導向，經濟效益為中心，科學研發為后盾的經營理念。通過與產業鏈企業的緊密合作，新硅聚合積極推動異質集成材料襯底的產業化進程，不僅提高了高性能微聲芯片產業的核心材料和技術的發展，也為整個行業的進步做出了重要貢獻。
展望未來，上海新硅聚合半導體有限公司將繼續秉承其宗旨，不斷深化研發創新，優化產品結構，拓展市場份額，力爭成為異質集成材料領域的領軍企業，為全球半導體產業的持續發展貢獻力量。
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